EPLAN ha presentado un adelanto en la Feria de Hannover 2018: con EPLAN Cogineer Advanced, el proveedor de soluciones ofrecerá su software de automatización siguiendo un modelo de »Software como Servicio». Por tanto, sus dos áreas funcionales, Designer y Project Builder, solo se podrán utilizar como soluciones basadas en la nube con licencias por separado. La seguridad de los datos está garantizada de forma natural: los derechos de usuario para Designer, que define las reglas y los macros para la creación automática de esquemas, se puede establecer claramente mediante una nueva función de Administración de Derechos.
Fluke Process Instruments lanza la serie Thermalert 4.0 de pirómetros simples para el control automático de temperaturas entre -40 ºC y +2250 ºC sin contacto.
En 2017 Environne'Tech del Grupo Emitech inició su proyecto industrial "Bourgoin-Jallieu 2020" con una ampliación de su centro de pruebas de certificación de equipamiento y pruebas medioambientales. El nuevo edificio de 800 m2 tiene 10 m de altura y está diseñado para probar objetos de gran volumen tales como componentes aeronáuticos y ferroviarios además de vehículos completos o grandes instalaciones. Posee unas instalaciones especiales como una cámara climática de 93 m3 y recientemente se ha incorporado un banco de pruebas sísmicas de gran volumen al equipamiento existente.
En la feria SMT Hybrid Packaging de Núremberg, Alemania, Fluke Process Instruments presenta una nueva gama de sistemas de identificación de temperatura para el control de calidad y la optimización de procesos de soldadura.
Hanwha Techwin ha reforzado su gama de soluciones inteligentes de gestión de tráfico con el lanzamiento de las cámaras Wisenet de lectura de matrículas en grupo.
SDChain Alliance, la primera cadena de bloques (blockchain) pública del mundo basado en estándar internacional adoptado realmente para garantizar la fiabilidad de Internet de las cosas (IoT, Internet of Things), ha firmado recientemente un memorando de entendimiento (MoU, Memorandum of Understanding) con Guangzhou Robustel Co Ltd, un destacado proveedor de soluciones y hardware industrial para IoT/M2M (Machine to Machine: intercambio de información o comunicación en formato de datos entre dos máquinas). El MoU se firmó el 16 de mayo de 2018 durante la SDChain German Community Conference (conferencia de la comunidad alemana de la SDChain) 2018 celebrada en Berlín.
ESDISA se presenta como proveedor de soluciones y miembro nacional para la industria de envase y embalaje en la EXPO PACK 2018 que se llevará a cabo en la ciudad de México del 5 al 8 de junio de 2018, uno de los principales eventos en tecnologías de Envasado y Procesamiento para Latinoamérica.