NORD Drivesystems

NORD DRIVESYSTEMS en ACHEMA 2018

Agitación, mezcla, bombeo: accionamientos para la ingeniería de procesos en versiones ATEX y con excelente protección contra la corrosión

EPLAN

Presentación de EPLAN Cogineer Advanced Automatización en la nube

EPLAN ha presentado un adelanto en la Feria de Hannover 2018: con EPLAN Cogineer Advanced, el proveedor de soluciones ofrecerá su software de automatización siguiendo un modelo de »Software como Servicio». Por tanto, sus dos áreas funcionales, Designer y Project Builder, solo se podrán utilizar como soluciones basadas en la nube con licencias por separado. La seguridad de los datos está garantizada de forma natural: los derechos de usuario para Designer, que define las reglas y los macros para la creación automática de esquemas, se puede establecer claramente mediante una nueva función de Administración de Derechos.

EMITECH

Instalación de un nuevo banco biaxial de pruebas sísmicas de gran volumen en Environne'Tech.

En 2017 Environne'Tech del Grupo Emitech inició su proyecto industrial "Bourgoin-Jallieu 2020" con una ampliación de su centro de pruebas de certificación de equipamiento y pruebas medioambientales. El nuevo edificio de 800 m2 tiene 10 m de altura y está diseñado para probar objetos de gran volumen tales como componentes aeronáuticos y ferroviarios además de vehículos completos o grandes instalaciones. Posee unas instalaciones especiales como una cámara climática de 93 m3 y recientemente se ha incorporado un banco de pruebas sísmicas de gran volumen al equipamiento existente.

Robustel

SDChain Alliance se asocia con Robustel y TPP en la SDChain German Community Conference (confrencia de la comunidad alemana de SDChain) 2018 celebrada en Berlín.

SDChain Alliance, la primera cadena de bloques (blockchain) pública del mundo basado en estándar internacional adoptado realmente para garantizar la fiabilidad de Internet de las cosas (IoT, Internet of Things), ha firmado recientemente un memorando de entendimiento (MoU, Memorandum of Understanding) con Guangzhou Robustel Co Ltd, un destacado proveedor de soluciones y hardware industrial para IoT/M2M (Machine to Machine: intercambio de información o comunicación en formato de datos entre dos máquinas). El MoU se firmó el 16 de mayo de 2018 durante la SDChain German Community Conference (conferencia de la comunidad alemana de la SDChain) 2018 celebrada en Berlín.

Leuze

ESDISA y Leuze electronic juntos en la EXPO PACK 2018

ESDISA se presenta como proveedor de soluciones y miembro nacional para la industria de envase y embalaje en la EXPO PACK 2018 que se llevará a cabo en la ciudad de México del 5 al 8 de junio de 2018, uno de los principales eventos en tecnologías de Envasado y Procesamiento para Latinoamérica.

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